Beyond Next Ventures、Xenomaへ追加出資 カスタマイズe-skinの法人向け受託開発対応強化

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Beyond Next Venturesは、同社運営のファンドを通じ、Xenomaに対して、東京大学協創プラットフォーム開発、国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)と共同で、追加出資を行ったと発表した。Xenomaの資金調達ラウンドは、総額2億円。出資を受け、Xenomaはさまざなセンサーを搭載した「カスタマイズe-skin」の法人向け受託開発に対応するための体制を強化する。

 

Xenomaは、次世代スマートアパレル「e-skin」を開発・販売する東京大学発のベンチャーだ。「e-skin」は普通の服のような着心地のIoT衣服で、「次世代スマートアパレル」と位置付けられている。世界初となる布状電子回路基板「Printed Circuit Fabric(PCF)」がコア技術となっており、従来の布に伸縮性の配線やセンサーを形成。自由に変形・伸縮するだけでなく高い引張耐久性と洗濯適性を備えている。

 
着用者の動きをいつでもどこでも認識できるため、VR分野のコントローラーとして、あるいはジョギングやヨガなどのスポーツの解析、工場などの作業員の動作解析などにも活用可能だ。「e-skin」の詳細については、こちらの記事を参照してほしい。

 
Xenomaは今回の資金調達により、プロトタイピングから量産までの一貫した開発力を活かし、さまざまなセンサーを搭載した「カスタマイズe-skin」の法人向け受託開発に対応するための体制を強化する。また、2019年をターゲットに一般コンシューマにリーズナブルな価格で提供するための新しい生産技術開発を推進し、「e-skin」を世界中の人々に提供する基盤づくりを行っていく。

 
将来的には、さまざまなバイタルセンサーを搭載し、人体の生体情報のビッグデータ活用による予防医療など、ヘルスケア・メディカル分野の発展に貢献するものと期待しており、Beyond Next Venturesは、2016年の同社への出資に続き、今回、追加出資を行うことにしたとのこと。

 
●関連リンク
Xenoma ウェブサイト
Beyond Next Ventures ウェブサイト

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